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文章出處:行業(yè)動態(tài) 網責任編輯: 威斯特姆 閱讀量: 發(fā)表時間:2022-02-11
IC芯片打包封裝工序結束后,務必通過嚴格要求的檢驗,保證產品的質量芯片外觀檢測是不可缺少的中心環(huán)節(jié),它可以直接危害到IC產品的質量和后期生產環(huán)節(jié)的順利開展。
IC芯片外觀檢測有這三種具體方法:
1、它是一類傳統(tǒng)式的人工檢驗具體方法,主要是依靠目測、人工檢驗、可靠性低、檢驗工作效率低、勞動強度大、缺陷檢測等。它不可以滿足大規(guī)模生產和制造
2、它是一類依托于激光測量技術應用的檢驗具體方法,硬件標準高、成本高、故障率高、維護保養(yǎng)困難重重;
3、該具體方法依托于機器視覺,因為檢測系統(tǒng)硬件便于集成和實現,檢驗速度快,檢驗精度高,使用維護保養(yǎng)比較簡單,在芯片外觀檢測領域越來越流行。
深圳威斯特姆智能技術有限公司,是一家專業(yè)致力于圖像視覺檢測的集研發(fā)、生產、銷售于一體的國家級高新科技企業(yè),秉承十五年圖像視覺檢測經驗,擁有圖像視覺行業(yè)資深的研發(fā)及管理團隊,十五年的發(fā)展歷程,積累了豐富的實踐經驗,可為行業(yè)不同產品“量身定制”自動化檢測解決方案,主要產品為CCD玻璃盤篩選機、CCD分度盤篩選機、CCD360度旋轉篩選機,全自動接觸式檢測機,激光檢測平面度設備等。